研究員提出通過減少固定光子逃逸錐內(nèi)芯片/封裝材料界面處的菲涅耳反射損失(Fresnel Reflection Loss),來提高LED芯片內(nèi)部產(chǎn)生的光在LED芯片/封裝材料界面的傳輸,同時規(guī)定對制程產(chǎn)生最小的變化。
研究表明,峰值發(fā)射波長條件下,在典型的LED芯片/封裝材料界面的光傳輸可增高達99%,而在正入射情況下則僅為84%。此方案能夠提高整個LED發(fā)射光譜范圍內(nèi)光子逃逸錐里的光傳輸,這不僅可以降低能耗,還能通過減少芯片內(nèi)部不必要反射產(chǎn)生的發(fā)熱來提高LED的壽命。
研究員認為,此方案有望輕易使用并應用于現(xiàn)有的半導體設備技術(shù)中,還能夠獨立使用,或結(jié)合其他方法,用于減少LED臨界角損失。
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