“LED結(jié)溫”對余多數(shù)人來說還不是那么熟悉,但即便對于LED行業(yè)的人也并是那多明了!現(xiàn)在我們來詳細(xì)的解釋。LED工作時(shí),以下幾種情況可以促使結(jié)溫不同程度的上升。
一、經(jīng)過多次實(shí)踐證明,出光效率的限制是導(dǎo)致LED結(jié)溫升高的主要原因。目前,先進(jìn)的材料生長與元件制造工藝可以使LED極大多數(shù)輸入電能轉(zhuǎn)換成光輻射能,然而由于LED芯片材料與周圍介質(zhì)相比,具有大得多的折射系數(shù),致使芯片內(nèi)部產(chǎn)生的極大部分光子(>90%)無法順利地溢出介面,而在芯片與介質(zhì)介面產(chǎn)生全反射,返回芯片內(nèi)部并通過多次內(nèi)部反射最終被芯片材料或襯底吸收,并以晶格振動(dòng)的形式變成熱,促使結(jié)溫升高。
二、由于P―N結(jié)不可能極端,元件的注人效率不會(huì)達(dá)到100%,也即是說,在LED工作時(shí)除P區(qū)向N區(qū)注入電荷(空穴)外,N區(qū)也會(huì)向P區(qū)注人電荷(電子),一般情況下,后一類的電荷注人不會(huì)產(chǎn)生光電效應(yīng),而以發(fā)熱的形式消耗掉了。即使有用的那部分注入電荷,也不會(huì)全部變成光,有一部分與結(jié)區(qū)的雜質(zhì)或缺陷相結(jié)合,最終也會(huì)變成熱。
三、元件不良的電極結(jié)構(gòu),視窗層襯底或結(jié)區(qū)的材料以及導(dǎo)電銀膠等均存在一定的電阻值,這些電阻相互壘加,構(gòu)成LED元件的串聯(lián)電阻。當(dāng)電流流過P―N結(jié)時(shí),同時(shí)也會(huì)流過這些電阻,從而產(chǎn)生焦耳熱,引致芯片溫度或結(jié)溫的升高。
以上是LED結(jié)溫產(chǎn)生的主要原因,當(dāng)然也不排除其它,當(dāng)然這其中的化學(xué)或是物理現(xiàn)象我們現(xiàn)在還不能看懂,但在不久將來隨著科技學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步,我們能更好的解釋其中現(xiàn)象,科學(xué)會(huì)用它的神奇將我們的疑惑一一解開!
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